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SMT貼片加工技術(shù)到底有什么優(yōu)勢(shì)

作者:brt    來(lái)源:湖南百瑞通機(jī)電    發(fā)布時(shí)間:2016-05-08 14:05:41    瀏覽量:0

  SMT貼片加工技術(shù)到底有什么優(yōu)勢(shì)?為什么SMT是目前電子加工行業(yè)里面最為流行的技術(shù)工藝。其實(shí)SMT就是無(wú)需對(duì)PCBA板鉆插裝孔,而是采用直接將表面組裝元器件貼、焊到PCBA板表面所規(guī)定的元器件位置上的貼裝技術(shù)。下面佩特科技小編就和大家介紹一下SMT貼片加工相對(duì)于傳統(tǒng)的THT通孔技術(shù)待敵有什么優(yōu)勢(shì)。

  1、微型化

  SMT貼片加工具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

  SMT貼片元件相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的DIP集成電路的引線間距小很多,目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。

  2、電氣性能

  表面組裝元件降低了寄生引線和導(dǎo)體電感,同時(shí)提高了電容器、電阻器和其它元器件的特性。使傳輸延遲小,信號(hào)傳輸速度加快,同時(shí)消除了射頻干擾,使電路的高頻特性更好,工作速度更快,噪聲明顯降低,減少了電磁干擾。

  3、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

  SMT貼片加工所使用的片狀元件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、和焊接條件具有一致性,表面安裝的自動(dòng)化程度很高,生產(chǎn)效率大大提高。

  4、節(jié)省材料、生產(chǎn)成本

  SMT元件體積普遍減小從而使得封裝材料消耗減小。在SMT貼片中,元器件不用預(yù)先整形、剪腳,PCBA線路板也不用打孔,人力物力得到節(jié)省,因而生產(chǎn)成本普遍減低。

  5、質(zhì)量提高

  由于片狀集成電路體積小、功能強(qiáng),在SMT電路板上用一塊片狀集成電路就可以實(shí)現(xiàn)THT電路幾塊集成電路的功能,因而電路板出現(xiàn)故障的機(jī)率大大下降,工作更加可靠、穩(wěn)定。

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