FUJI富士NXT三代貼片機在高速、高精度、省空間的基礎上，通過單元化靈活對應生產變化并不斷進化模組型高速多功能貼片 FUJI富士NXT三代貼片機參數詳情：機器M3IIIM6III供料料槽數2045電路板尺寸 (L x W)單搬運軌道48x48~305X610mm 48X48~610x610mm雙搬運軌道單軌搬運48x48~305x510mm48x48~610x510mm搬運48x48~305x280mm48X48~610X280mm工作頭 H24S、H24A、DX※1、V12、H12HS(Q)、HO8M(Q)※1、 HO8(Q)、H04SF、H04、HO2F、H01、OF※1、GO4F(Q)、GL產能H24S/H24A標準模式35,000cph生產優(yōu)先模式42,000cphH08M標準模式 13,000cph生產優(yōu)先模式14.000cphH02F標準模式 6,700cph生產優(yōu)先模式 7,400cph貼裝精度H24S/H24A標準模式±0.025 mm Cpk1,00高精模式※2±0.015 mm Cpk1,00H08MHO8M ±0.040 mm Cpk100H02FHO2F ±0.025 mm Cpk1.00
富士NXT三代貼片機特性：
一、實現高生產率此款機器除了提高XY機械手與供料器的速度外，還通過采用「飛行拍攝(Fly Vision)相機」提升從微型元件到型異形元件在內所有元件的貼裝能力。如果再搭配新研制的「H24S工作頭」，則1臺模組的產能將高達42,000cph*(生產優(yōu)先模式下)。
二、可貼裝0201型元件(0.25×0.125 mm)貼裝精度±15μm*(高精度模式下)富士貼片機NXT三代除了能生產現階段常用零件中小的03015尺寸元件，它還能貼裝面向未來的小型0201尺寸元件。它的機身構造比舊機型具備更高的剛性，再配合伺服控制技術與元件影像識別技術，從而實現了行業(yè)小型芯片的貼裝精度±15μm*2（3σ）Cpk≧1.00。
三、yx利用現有設備富士貼片機NXT II中使用的包括工作頭、吸嘴置放臺、供料器、料盤單元在內的主要供料器材、料站托架、料站推車等均可兼容于NXT III，有助于設備的yx利用。 直觀操作FUJI/NXT貼片機系列均采用評價頗高的GUI界面。NXTⅢ也繼續(xù)沿用非文字說明的直觀操作體系，并在此基礎上改用觸摸屏并變更了屏面設計。綜上所述，與以前的操作體系相比，新機器既減少了點擊次數，又更加容易找到下一個指令，從而提高可操作性與減少